2026年8月，云尖信息正式推出覆盖全层级部署的液冷CDU产品体系，包括机架式、机柜式、列间级和房间级等核心机型。产品面向AI算力中心建设需求，提供四大定制化解决方案：64卡、256卡、千卡液冷集群及iMDC集装箱智算中心方案。该系列CDU支持双重部署形态，采用PUE＜1.2高密散热架构，具备冷热回路物理隔离、模块化运维与分步弹性扩容能力，可满足不同规模智算中心的高效散热与灵活扩展需求。