9月2日至4日，2026开放数据中心大会暨首届算博会（ODX 2026）在北京举行。三星半导体展出PCIe Gen6企业级SSD PM1763、高容量QLC SSD BM1773及zNAND-O 3D存储解决方案，聚焦下一代AI基础设施。三星电子副总裁玄在雄发表主旨演讲，主题为“突破内存墙：重构面向智能体AI的数据通路”。展会期间，三星半导体获多项行业荣誉。