2026年9月15日，韩国首尔消息。三星电子正大幅扩大通用存储器模组（如DDR5内存、SSD）制造业务的外包规模，以缓解洁净室与设备资源紧张问题。据悉，其位于温阳、天安的封装厂产能已难以兼顾通用产品与高阶AI半导体后端生产。公司计划将更多订单转移至Dreamtech、HANYANGDGT、SFA Semiconductor等合作厂商，后者正分别在印度、越南、菲律宾扩建产能。此举旨在释放内部资源，加速AI芯片先进封装扩产。