9月22‑24日，2026骁龙峰会召开，高通提出行业正式从以App为中心迈向以智能体为中心的新时代，手机不会被替代，将作为个人智能体中枢，App与智能体体验并行共存。

手机端，高通将数据中心HBC高带宽计算技术扩展至骁龙移动平台，满足端侧海量Token处理需求，兼顾性能、散热与全天候续航，技术后续拓展至PC、XR、汽车。人事方面，原摩托罗拉终端业务首席执行官塞尔吉奥·布尼亚克（Sergio Buniac）加入高通技术公司任执行副总裁兼手机、计算和XR事业群总经理。他曾担任；同时高通宣布收购Modular、开源Mojo，推出MAX跨平台AI开发工具，搭建开放AI软件生态。生态层面，高通联合谷歌落地Gemini Intelligence智能层，打造跨设备连续环境智能体验；携手万事达卡搭建智能体商业信任层，解决AI代用户交易的隐私安全问题。

PC领域，骁龙X2系列处理器赋能智能体AI PC，本地可完成照片库整理、播客转写、企业安全监测等复杂智能体任务。骁龙X2将新增Linux系统支持，2026年底率先支持Debian，2027年上半年完成Ubuntu认证。高通与谷歌合作推出搭载骁龙X Elite的全新品类Googlebook笔记本，面向Gemini Intelligence深度优化，支持原生安卓应用与跨手机协同，戴尔、惠普将推出相关机型。微软Surface、联想、HUMAIN等厂商多款骁龙X2系列AI PC集中亮相，终端侧AI推理、续航、GPU性能全面提升，目前骁龙PC已有7300余款适配应用，超13000家企业完成部署或测试。

音频可穿戴方面，高通发布第二代骁龙音频平台至尊版，AI算力较前代提升2倍，功耗降低40%，芯片面积缩小30%，集成超低功耗Wi‑Fi 6E，支持第五代自适应ANC降噪、XPAN扩展个人局域网，覆盖耳机、音频眼镜、带摄像头音频可穿戴设备，可实现实时翻译、情境感知辅助、音视觉多模态交互，Cleer展出概念原型产品。

高通表示，智能体体验将覆盖手机、PC、可穿戴、XR、汽车全品类，依托混合AI端云协同，骁龙将推动AI智能手机与各类个人AI终端规模化落地。