9月22‑24日，2026骁龙峰会举办，高通总裁兼CEO安蒙表示行业正从以App为中心转向以智能体为中心，手机不会被取代，将作为个人智能体中枢，App与智能体体验并行共存。

技术层面，高通把原本用于数据中心的HBC高带宽计算技术扩展至骁龙移动平台，满足端侧海量Token处理需求，兼顾性能、散热与全天候续航，该技术后续覆盖手机、PC、XR、汽车，更多细节将于MWC公布。人事方面，原摩托罗拉终端业务CEO塞尔吉奥·布尼亚克加盟高通，出任高通技术公司执行副总裁，执掌手机、计算和XR事业群；同时高通宣布收购Modular、开源Mojo，推出MAX跨平台AI开发工具，构建开放统一AI软件生态。

生态合作上，高通与谷歌深化合作落地Gemini Intelligence智能层，打造跨手机、PC、眼镜、汽车的连续环境智能体验；联合万事达卡搭建智能体商业信任层，解决AI代用户交易的隐私与安全难题。

峰会期间高通正式推出第二代骁龙音频平台至尊版，面向耳机、音频眼镜、带摄像头音频可穿戴设备。对比前代，终端侧AI能力提升高达2倍，功耗降低高达40%，平台尺寸缩小高达30%，集成超低功耗Wi‑Fi 6E，支持第五代自适应ANC降噪、XPAN扩展个人局域网，可实现实时翻译、情境感知辅助、音频‑视觉多模态交互，Cleer现场展出基于该平台的概念原型产品。

高通指出，智能体体验将覆盖手机、PC、可穿戴、XR、汽车全品类，依托混合AI实现端云协同，骁龙将推动AI智能手机与各类个人AI终端规模化落地。