9月28日，英伟达CEO黄仁勋在美国纽约会见三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源。三方为全球AI半导体供应链核心企业，此次会面距6月黄仁勋与三星DS负责人会谈仅两个月。会晤将重点探讨HBM4E/HBM5等下一代高带宽内存供应策略，并可能延伸至AI数据中心及基础设施协同。背景是英伟达AI加速器性能提升对大容量高性能内存需求激增。具体合作细节尚未公布，但业界普遍关注其对全球AI硬件生态的影响。