2026年7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司首发申请将在深交所创业板上会。公司拟发行99,074,783至157,354,066股人民币普通股，占发行后总股本10%–15%，保荐机构为中信证券。本次募集资金12.24亿元，用于AI领域高效能嵌埋封装模组扩产、研发中心建设及补充流动资金。越亚半导体专注先进封装材料研发生产，核心产品涵盖射频、ASIC、倒装芯片及嵌埋封装模组，已实现铜柱无芯载板与混合嵌埋技术产业化，其RFPA封装载板获评国家级制造业单项冠军产品。