2026年7月7日，德国慕尼黑。英飞凌执行董事Alexander Gorski在巴伐利亚半导体大会上表示，台积电需在德国再建一座采用小线宽工艺的晶圆厂。此举旨在强化欧洲半导体本土产能。英飞凌作为台积电旗下ESMC（欧洲半导体制造公司）三家外部股东之一，持股10%。ESMC首座工厂位于德国德累斯顿，总投资超100亿欧元，计划2027年完成设备导入，支持28/22nm平面CMOS及16/12nm FinFET技术，设计月产能4万片晶圆。