2026年7月14日，以色列高塔半导体宣布将在日本富山县鱼津市及新潟县妙高市实施约6000亿日元（约合250.84亿元人民币）的产能扩建计划。该公司将在鱼津现有Fab 7旁新建一座12英寸晶圆厂，并将妙高市原Fab 6改造为硅光子与先进光学封装基地。此举旨在提升硅光子、硅锗及大规模光学封装能力，满足AI与数据中心对高速光连接技术的需求。日本政府依据《经济安全保障推进法》提供最高1600亿日元补助。新产能预计于2027年第四季度全面投产。