2026年6月30日，集益威半导体（上海）股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理，7月25日进入问询阶段。公司拟发行不超过1895.84万股，募资30亿元，投向高速互连通信芯片、多场景ASIC芯片研发及前沿技术攻关。作为国产SerDes IP市占率第一企业，其56G/112G/224G高速IP已实现产业化，Retimer与oDSP芯片批量供货于AI数据中心及国际光模块龙头。三年营收复合增长率达385.4%，2025年扭亏为盈。本次IPO标志着国产高速互连芯片自主可控迈出关键一步。